全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关

半导体行业机构 SEMI 近日公布了其季度 300mm（12 英寸）晶圆厂展望报告。报告显示全球 12 英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在 2027 年将达创纪录的 1370 亿美元。根据这份报告，2025 年全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增 20%，涨幅将创 2021 年以来的新高；而在 2026 和 2027 年将分别增长 12% 和 5%。

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SEMI：2024年全球半导体产能预计每月3000万片晶圆

核心提示：全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

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