全球 12 英寸晶圆厂设备投资 2025 年将破千亿美元大关

半导体行业机构 SEMI 近日公布了其季度 300mm（12 英寸）晶圆厂展望报告。报告显示全球 12 英寸晶圆厂（前端）设备投资将于明年突破千亿美元大关，而在 2027 年将达创纪录的 1370 亿美元。根据这份报告，2025 年全球 12 英寸晶圆厂的设备投资将较今年大增 20%，涨幅将创 2021 年以来的新高；而在 2026 和 2027 年将分别增长 12% 和 5%。

2024-03-23

机构：2024年半导体销售额将增长24%至6500亿美元

2024-03-12

SIA：全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%

美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。

2024-03-05

德勤报告：2024年全球生成式人工智能芯片销售额或超500亿美元

2024-01-26

SEMI：2024年中国将引领全球半导体产业增长

2024-01-15

SEMI：2024年全球半导体产能预计每月3000万片晶圆

核心提示：全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

2024-01-03

AI技术的未来发展方向？看2024年AI领域五大趋势

人工智能(AI)的未来将是什么模样？美国《福布斯》双周刊网站在近日的报道中，列出了2024年AI领域发展的五大趋势，这些趋势有望赋予世界崭新的面貌。

2023-12-30

Omdia：AI将在电动车革命中超越下一代半导体

Omdia 预测，随着电动汽车 (EV) 革命的到来，新型半导体将出现爆炸式增长，而功率半导体行业数十年的传统规范也将受到挑战。

2023-11-16